| 品牌名稱： | Nexensor |
| 產品經理： | 董經理 |
| 電話： | 0755-83497779 |
| 傳真： | 0755-83842121 |
| 電郵： | pmw@euro-me.com |
| 國外網址： | www.nexensor.com |
1. 晶圓Bump高度檢測
晶圓尺寸：4inch 檢測時間：1min/per wafer
檢測傳感器：nXI-2
檢測結果：
> 10.5 um
7.0 ~ 10.5 um
3.5 ~ 6.9 um
0.0 ~ 3.4 um
2. 晶圓翹曲度測量
晶圓尺寸：12inch 檢測傳感器：nXF-3 檢測結果： 晶圓直徑：300mm PV值：968μm
3. 測量晶圓厚度
裸晶圓 直徑：300mm 檢測傳感器：nXV-1
檢測結果：
已封裝晶圓 
